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首届“车芯屏论坛”举办合肥发布“车芯屏协同发展计划”

时间：2023-07-28 23:35:22 来源：大皖新闻

大皖新闻讯安徽正在全力打造具有全球知名度和影响力的“智车强省”。而要增强新能源汽车和智能网联汽车产业的核心竞争力，国产汽车芯片的发展必不可缺。7月28日，以“芯力量新生态”为主题的首届“车芯屏生态融合发展论坛”在合肥举办。

(相关资料图)

来自境内外芯片设计、车厂、晶圆代工厂、面板厂、模组厂、验证中心、高校院所的150多位企业家、专家学者参会，共谋增强国产汽车芯片竞争力，构建车芯屏融合发展生态。而合肥市发改委也展示了《合肥市车芯屏协同发展工作计划》，计划到2025年，合肥产整车国产芯片应用比例将达25%以上。

会场

车芯屏“同频共振” 助力“智车强省”建设

近年来，中国新能源汽车发展迅速，但汽车芯片国产化率依然较低。“芯片已经成为驱动汽车产业创新升级的重要力量，只有产业协同创新、发展，才能聚势而强。”安徽省经济信息中心主任、安徽省发展改革委产业处处长刘文峰表示。

合肥早已形成“芯屏汽合”战新产业布局，在芯片、新型显示、新能源汽车和和智能网联汽车等领域，目前都拥有强大的产业能力。“合肥的芯片产业已经拥有重要影响力，车、芯、屏融合，将会营造更加肥沃的产业土壤。”安徽经信厅总经济师潘峰在致辞中表示，希望以本次论坛为契机，引导“车芯屏”三大产业协同联动，共筑安全稳定产业生态。

合肥人民政府副市长赵明也表示，合肥将依托车芯屏产业聚集优势，以‘车’为核心，以‘芯’为纽带，以‘屏’为载体，推动车芯屏生态融合发展。“希望产业链上下游企业共同发力，共享产业发展新机遇。”

作为安徽集成电路产业领军者之一，合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智也认为，汽车芯片国产化需要发挥终端力量，以下游引领上游，以汽车带动芯片，用市场化手段拉动建立汽车芯片产业创新生态。据了解，晶合集成已在显示驱动芯片等五大产品线规划车用平台，具备完善的车规芯片生产条件。

合肥产整车国产芯片应用比例将达25%以上

本次论坛上，合肥市发改委也展示了《合肥市车芯屏协同发展工作计划》，希望通过“车芯屏”三大产业协同发展，为关键核心技术联合攻关和产业链供应链安全做出“合肥探索”。

按照计划，合肥将建设全国领先的研发制造车规级芯片基地，到2025年，合肥产整车国产芯片应用比例达25%以上。在车用显示驱动、图像传感器芯片等领域，合肥将实现20个以上汽车芯片平台的国产替代应用。

安徽省汽车芯片CIDM大联盟成立

据了解，新能源汽车和智能网联汽车作为“大号终端”，融合多种功能、满足多种需求，也为车用芯片用量带来增长机会。为深化车芯协同，加速本土车规芯片开发使用，论坛现场进行安徽省汽车芯片CIDM大联盟成立启动仪式和安徽“三重一创”车芯并购基金签约仪式。

另外，聚焦国产车用芯片认证周期长、难度大，发展模式不匹配等难点与痛点，中国电动汽车百人会副秘书长马仿列、爱集微咨询（厦门）有限公司副总裁韩晓敏、上海半研市场信息咨询有限公司总经理徐可等产业专家纷纷建言。专家们认为，面对迅速发展的新能源汽车产业，产业链上下游企业赢应势而动，携手构筑自主可控产业生态体系，共同开创车芯屏生态融合发展新局面。

大皖新闻记者项磊实习生刘敏

编辑彭玲

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